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梁孟松 與 晶片戰爭 !

台積電0.13微米製程 梁孟松扮要角
中國華為(Huawei)在今年8月29日推出新款旗艦手機Mate 60 Pro,據稱新機搭載的是由中芯國際(SMIC)代工的7奈米晶片,引發國際討論。在美國制裁封鎖下,中芯如何突破7奈米製程技術,備受關注,外界目前多半將矛頭指向中芯執行長梁孟松。梁孟松是加州大學柏克萊分校(UC, Berkeley)電機博士,畢業後曾在超微(AMD)工作幾年,1992年,40歲的梁孟松回國加入台積電,在台積電任職17年間,負責或參與了台積電每一世代製程的最先進技術,也是台積電2003年研發0.13微米銅製程的要角,功勞僅次於資深研發副總蔣尚義。梁孟松卻在2009年傳言因「內部人事問題」,選擇離開台積電。

赴三星任職 遭台積電告侵權
離開台積電後,梁孟松先是到清華大學任教,2009年8月前往南韓成均館大學擔任訪問教授,由於成均館大學背後由三星集團(Samsung)資助,隨後就有媒體報導指出,梁孟松已開始在三星工作。2010年5月,台積電當時的人事副總聯絡上梁孟松,告知對方看見了相關消息,若是梁孟松確實加入三星,將視為違反競業禁止條款。

梁孟松立即回應表示,「過去不曾,現在沒有,未來也不會,做出對不起公司的事」。時任法務副總與梁孟松會面時,他也保證「當時和未來都不會加入三星」,並透露,考慮辭去成均館大學教職。梁孟松更向張忠謀表示,說自己「身上流著台積人的血液」。

前後不過2年的時間,2011年與台積電簽定的競業禁止條款屆滿後,梁孟松正式被三星聘為研發部門副總經理及技術長,這也讓台積電一狀告上法院,控梁孟松侵犯營業秘密。

三星藉此獲FinFET技術 領先台積電半年
由於梁孟松對台積電先進製程的掌握,以及從研發到製造整合的熟悉,台積電法務長方淑華過去接受媒體訪問時坦言,梁孟松去到三星,就算不主動洩露台積電機密,只要三星選擇技術方向時,梁孟松稍微提點,他們就可以省下很多的時間和精力。

台積電的訴狀指出,梁孟松深入參與公司FinFET(鰭式場效電晶體)製程研發,為相關專利發明人。三星也在2014年12月初,以這項技術量產晶片,領先台積電至少半年時間。

三星的產品技術最早源自於IBM(國際商業機器),從2009年開始量產的65奈米製程,產品特徵都與IBM相似,和台積電有極大差異。但接下來幾年,三星的幾個關鍵製程開始和台積電出現高度相似,讓台積電認定,梁孟松應已洩漏台積電公司之營業祕密予三星公司使用」。

這起民事訴訟最終由台積電勝訴,法院判定梁孟松洩漏於台積電任職時,所接觸到的產品、製程、供應商、客戶等商業秘密,要求梁孟松不得洩漏台積電研發部人員的相關資訊給三星,並禁止替三星服務,這是台灣司法史上首起超過競業禁止期限,仍判決不得到競爭對手公司工作的案例,梁孟松自此也背上「叛將」罵名。根據三星的一名代表透露,梁孟松在2015年正式離開該公司。

助中芯從28奈米升到7奈米 僅花3年
2017年,梁孟松加入中國的中芯國際(SMIC)擔任聯合執行長,消息傳出後再度引發關注。任職中芯的這段期間,梁孟松不僅提升了晶片良率,並致力於推動先進製程,花了3年多的時間,完成中芯從28奈米到7奈米共5個世代的技術開發。中芯在2020年首度提到7奈米製程,2021年3月梁孟松對外透露,已經攻克7奈米技術,並稱這是「一般公司需要花十年以上時間才能完成的任務」。

加拿大產業研究公司TechInsights在2022年揭露,中芯在2021年7月開始,出貨7奈米晶片給美國比特幣挖礦公司MinerVa,經拆解分析後,研調機構發現中芯的7奈米與台積電製程高度相似。華為在今年發表Mate 60 Pro後,也讓中芯的7奈米製程技術再次成為焦點。

美國禁令封鎖下,中企無法取得先進製程所需的EUV(極紫外光)曝光機,近期有消息人士向日媒透露,中芯一直在嘗試使用成熟製程設備來生產7奈米晶片。包括TechInsights和日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions都認為,中芯應該是用現有的14奈米DUV(深紫外光)曝光機不斷改良,甚至甚至融入特殊技術,才製造出性能堪比7奈米的處理器晶片。

中芯7奈米良率低 華為恐用10奈米替代
不過,中芯7奈米的性能仍有待商榷,中國北方華創科技集團1名匿名專家透露,半導體業界許多專家認為,中芯沒有能力量產7奈米晶片。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)先前也在聽證會指出,現在沒有任何證據表明,中國有能力可以量產7奈米晶片。

另外也有研究公司預測,中芯的7奈米晶片良率不到5成,遠低於產業標準的9成或以上,因此出貨量將限制在200萬至400萬片左右。傑富瑞(Jefferies)則提到,華為預計出貨1000萬支Mate 60 Pro,但這一數量用本土製造的7奈米晶片恐怕很難支撐,最終可能轉向10奈米晶片,預估良率僅2成。

資深半導體分析師陸行之則指出,華為旗艦手機使用的麒麟9000S處理器應該是透過中芯的N+2製造,為7奈米製程,但中芯並沒有透過EUV生產,因此需要進行多次的多重曝光。陸行之表示,中芯面臨產能不足的問題,如果出貨4000萬台處理器,應該要花上數個月的時間,但若是產能比預期高得多,這代表在梁孟松帶領下,中芯在7奈米技術和產能上都有重大突破,不可輕忽。

原文出處 自由時報